FGP系列高溫膠帶以聚酯薄膜為基材,涂以進(jìn)口耐高溫有機硅壓敏膠而成。聚酯薄膜通常為無色透明、有光澤的薄膜（也可根據(jù)需要加入添加劑粒子使其具有顏色），機械性能優(yōu)良，剛性、硬度及韌性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高溫和低溫，耐化學(xué)藥品性、耐油性、氣密性和保香性良好，是常用的阻透性復(fù)合薄膜基材之一。FGP系列高溫膠帶具有極好的耐高溫性，電絕緣性、抗化學(xué)性，具有高粘著力，柔軟服帖和再撕離不留殘膠等特性。適用于電鍍、超高溫烤漆及粉末噴涂等工業(yè)。

FGPI系列高溫膠帶，以聚酰亞胺為基材，又名kapton膠帶。聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）是綜合性能佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上 ，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣。線路板(PCB)裝配波峰焊時，用以保護(hù)金手指撕除后不留殘膠，也可用于馬達(dá)絕緣、線圈固定及外層絕緣。絕緣性強，耐輻射、耐高溫(260℃以上)。